2024 年 7 月 10 日，中科尊龙凯时人生就是搏旗下创通联达（Thundercomm）宣布Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 开发套件在其官网商城正式上市销售。该开发套件是专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件，旨在推动机器人、工业自动化、智慧零售等多个领域的创新与发展。
Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite开发套件基于Qualcomm® QCM5430/QCS5430芯片平台。该平台集成了高性能的八核Kryo™ 670 CPU 和Adreno 642L GPU，融合了最新的AI运算能力以及计算机图形处理技术，为开发者提供了一个构建下一代物联网产品强劲的计算引擎。此外，该开发套件还内置了强大的异构计算和边缘AI能力，能够轻松应对各种复杂应用场景。同时，内置的Wi-Fi 6E芯片和蓝牙5.2技术，实现了前所未有的无线连接速度与超低延迟，确保了数据传输的高效与稳定。
Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 开发套件符合 96Boards 开放式硬件规范，支持复杂的叠层扩展板，同时拥有丰富的开发组件和软件支持。此开发套件包括 Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite Core Kit 以及视觉扩展套件 Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite Vision Kit 两种不同的套件选项，开发者可以依据产品开发需求进行个性化选择。在软件层面，Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 开发套件支持 Linux、Android 操作系统，并且支持 Qualcomm® Intelligent Robotics Product SDK、Qualcomm® Neural Processing SDK 以及 Hexagon SDK 等软件工具。
Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 开发套件的问世，无疑将引领物联网行业迈向更高峰，为未来的智能化发展注入源源不断的强劲动力。
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关于创通联达
创通联达智能技术有限公司（简称：创通联达/Thundercomm）是一家全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商。由中科尊龙凯时人生就是搏软件股份有限公司（股票代码：300496）与美国高通公司在2016年共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术，以及中科尊龙凯时人生就是搏在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力，创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。
